Anti-Oxidations-Gold-Finger-PCB

Hoshineo Lcd-Tech spielt eine wichtige Rolle in der Elektronik-, Halbleiter- und integrierten Schaltkreisindustrie, indem es eine Vielzahl von Antioxidations-Goldfinger-Leiterplatten verkauft, um vor- und nachgelagerte Unternehmen der Leiterplattenindustrie zu unterstützen. Mit den Vorteilen der Branchenposition, des bequemen Transports und des flexiblen Betriebs verfügt das Unternehmen über eine gewisse Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt und seine Produkte werden nach Europa, Amerika und Südostasien exportiert.

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Produktbeschreibung

Die von Hoshineo Lcd-Tech hergestellte Anti-Oxidation Gold Finger PCB ist eine spezielle Form von PCB (Printed Circuit Board, Leiterplatte), die Goldfinger-Technologie und Antioxidationsbehandlungsverfahren kombiniert. Goldfinger ist eine spezielle Verbindungsstruktur auf der Leiterplatte, die ein Ende der Leiterplatte in eine Form bringt, die in den Steckplatz der Anschlusskarte eingeführt werden kann, und über den Anschlussstift Kontakt mit dem Lötpad oder dem Kupferblech auf der Leiterplatte herstellt. um die externe Verbindung und Signalübertragung der Leiterplatte zu realisieren. Da diese Struktur auf der Leiterplatte eine Fingerform aufweist und normalerweise mit antioxidativen Materialien wie Gold oder Nickelgold beschichtet ist, wird sie als Anti-Oxidation Gold Finger PCB bezeichnet.

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB Produktparameter:

ARTIKEL	Parameter

Anzahl der Schichten	1-20 Schichten
Board-Materialien	FR4,CME3,CME1,5G
PCB-Größe (Min.-Max.)	50 x 80 mm bis 1000 mm x 600 mm (39,37 x 23,6 Zoll)
Linienbreite/Abstand der inneren Schicht (min.)	4mil/4mil(100um/100um)
Endbeschichtung/Oberflächenveredelung	HASL, OSP, ENIG, HASL, Goldfinger, Au Panel, OSP, ENIG
Innenschichtpolster (min.)	5 mil (0,13 mm)
Kerndicke (min.)	8 ml (0,2 mm)
Innenschichten aus Finisher-Kupfer	1/2oz(17um)a-
Fertige Außenschichten aus Kupfer	1/2oz (17um)
Endgültige Leiterplattendicke (Toleranz %)	0,5–4,0 mm
Endgültige Leiterplattendicke (Toleranz %)	Dicke <1,0 mm
	1,0 mm ≤ Dicke < 2,0 mm
	Dicke ≥ 2,0 mm
Innenschichtprozess	Braunes Oxid
Minimaler Leiterraum	±3mil(±76um)
Mindestbohrlochgröße	0,25 mm
Mindestdurchmesser des fertigen Lochs	0,2 mm
Genauigkeit der Lochposition	±2mil(±50um)
Toleranz der gebohrten Schlitze	±3mil(±75um)
PTH-Toleranz	±2mil(±50um)
NPTH-Toleranz	±1mil(±25um)
maxA.R.Of PTH	8:01
Kupferdicke des PTH-Lochs	0,4-2mil (10-50um)
Bild-zu-Bild-Toleranz	±3mil (0,075 mm)
Dicke der Lötstoppmaske	Linienende 0,4–1,2 mil (10–30 µm)
	Linienecke ≥0,2mil (5um)
auf Substrat	≤Fertiges Cu
	Dicke + 1,2 mm ≤ fertiges Cu
	Dicke+30um)≤+1,2mil≤+30um)
min. Lötstopplack dam	4,0 mil (100 um)
Impedanzkontrolle und Toleranz	50 Ω ± 10 %
verziehen und verdrehen	≤0,5 %
Lieferzeit	1-2 Schichten 10-12 Tage
	4-20 Schichten 12-20 Tage
Paket	Allgemeine Exportverpackung

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB-Funktion

Gute elektrische Leitfähigkeit: Der Goldfingerteil ist normalerweise mit leitfähigen Materialien wie Gold oder Nickelgold beschichtet, die eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit aufweisen und die Genauigkeit und Stabilität der Signalübertragung gewährleisten können.

Hervorragende Oxidationsbeständigkeit: Durch eine antioxidative Behandlung kann Anti-Oxidation Gold Finger PCB die Oxidation der Kupferschicht wirksam verhindern und seine gute Schweißbarkeit und elektrische Leistung aufrechterhalten.

Ordentlich angeordnet: Die Pads auf der Anti-Oxidation Gold Finger PCB befinden sich normalerweise am Rand der Platine und sind ordentlich in einem Rechteck gleicher Länge und Breite angeordnet. Dieses Design erleichtert das Andocken an den Stift des Steckers für eine schnelle Verbindung und Signalübertragung.

Verschiedene Anwendungsszenarien: Anti-Oxidation Gold Finger PCB wird häufig in Bereichen eingesetzt, die eine hohe Zuverlässigkeit und Stabilität der Verbindung erfordern, wie z. B. Computerspeicher, Grafikkarte, Netzwerkkarte, Speicher, U-Disk, Kartenleser und andere elektronische Geräte.

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB-Details

Verpackung und Lieferung

Verwenden Sie eine Vakuumverpackung aus verdicktem Kunststoff, um eine hervorragende Siegelfestigkeit und Bruchfestigkeit zu erzielen. Die Außenverpackung besteht aus einem 3K-K-laminierten Karton, der für zusätzlichen Schutz zusätzlich mit Schaumstoffpolsterung verstärkt ist.

FAQ

F: Wie lauten Ihre Zahlungsbedingungen?

A: Bei einer Probebestellung ist die Zahlungsfrist die vollständige Zahlung. Bei Großbestellungen ist eine Anzahlung von 50 % und der Restbetrag von 50 % vor der Lieferung zu leisten.

F: Welche Zahlungsmöglichkeiten gibt es?

A: TT / Western Union / Paypal / Kreditkarte usw.

F: Welchen Express können wir wählen?

A: FedEx, UPS, DHL, TNT usw.

F: Was ist Ihr MOQ?

A: Unser MOQ beträgt 5 PANEL.